京セラフライス加工用チップＢＤＭＴ－ＦＲＫＰＤ００１ ( BDMT11T302FR KPD001 ) 京セラ（株） ( K2G69 )

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特長：	超微粒子ＰＣＤにより刃先強度が高く、耐摩耗性、耐欠損性（靭性）、刃立ち性に優れ、安定長寿命加工が可能です。
用途：	ミーリング加工用。被削材：アルミ合金、黄銅等非鉄金属、プラスチック。
仕様：	適合ホルダ：MEC/MECH型ノンコート呈色：灰色平均粒径：0.5μm刃先仕様：シャープエッジM級ISO14001認証取得工場製
材質／仕上：	ダイヤモンド（PCD）

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